6月23日，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心（imec）、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，初期以14纳米逻辑工艺研发为主。

此次合作凸显国家做大做强半导体产业的战略意图，中芯国际无疑将是最大的受益者。一方面，全球领先的IC设计公司在工艺定型前期就参与联合研发，有助于缩短产品研发周期，同时分担研发成本；另一方面，中芯国际通过合作绑定了华为、高通这样的大客户。华为认为此次合作将惠及更多的运营商、企业和消费者客户，以及产业链合作伙伴。高通参与本次合作主要因看重中国半导体产业的大机会，同时希望更多参与到中国政府、企业主导的项目中以摆脱之前塑造的“垄断形象”。

从全球角度来看，目前台积电已实现从28纳米向20纳米、16纳米、接近14纳米工艺升级，后崛起的三星，直接从28纳米过渡到了14纳米工艺，而中芯国际成熟制造工艺仍是28纳米。四家公司借助技术合作与资本手段，在20纳米以下节点关键阶段形成追赶能力，在增强中芯自身实力的同时，也推动中国集成电路产业的发展，如果实现年底前量产，将有望超越台积电、联电的量产，进入全球工艺第一集团军。