工厂有6条SMT产线，3条DIP产线，4组装产线，另有X-ray/AOI/SPI/BGA 返修台。我们专注于中小批量，同时在项目初始阶段也支持打样。贴装业务涵盖SMT、DIP组装测试等。
PCB贴装能力
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工序
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项目
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参数
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印刷
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可加工最大PCB 尺寸
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900*600mm²
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最大加工板件质量
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8kg
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贴片
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最小精度
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1005
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元器件高度
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0.2-25mm
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最小BGA间距
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0.25-2.0mm
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最小BGA尺寸
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0.1-0.63mm
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最小 QFP 尺寸
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0.35mm
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最小贴片尺寸
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50*30mm
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最大贴片尺寸
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850*560mm
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贴片精准度范围
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±22μm（3σ），±0.05°（3σ）
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板件厚度范围
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0.3mm--6mm
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线体最多可放置物料种类
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500
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SPI
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可检测最小锡球间距
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100μm
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X-Y轴精度
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0.5μm
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误测率
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≤0.1%
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AOI
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可检测最小元器件
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1005
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可检测不良情况
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错料、漏件、反向、贴装偏位、立碑、侧立、开焊、连锡、翻面
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翘脚检测
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3D检测功能
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回流
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温度精度
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±1℃
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焊接保护
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氮气保护（残氧量＜3000ppm）
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氮气控制
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氮气闭环自动控制系统，±200ppm
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产品类型
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软板，硬板，软硬结合板
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选择语言
